重点支持！成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策申报条件、资金奖补标准汇总

   本文小编将为大家介绍成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策申报条件、资金奖补标准等内容，详情如下，看完之后对于该项目还有疑问，或是想要了解更多申报内容，可以直接致电咨询，政策小编在线解答。

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第一章 集成电路人才政策

　　第一条 吸引人才来蓉发展

　　（一） 鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

　　（二） 对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。

1.支持标准

　　各所涉区（市）县具体制定实施细则，奖励资金由申报单位所在区（市）县负责受理、审核和兑付。

2.申报条件

　　与我市集成电路企业签订了劳动合同的高级管理人才和研发人才，人才社保缴纳地在成都；所在企业对其人力资源成本支出达30万元以上。

　　第二条 激励团队干事创业

　　对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

1.支持标准

　　（1）对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

　　（2）对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

　　（3）对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

　　（4）对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

　　（5）主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务，IDM企业按照“就高不重复”原则兑现。

2.申报条件

　　（1）企业核心团队所在集成电路设计企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元，核心团队成员社保缴纳地在成都。

　　（2）企业核心团队所在集成电路制造、封测等企业年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元，核心团队成员社保缴纳地在成都。

　　（3）企业核心团队所在集成电路装备、材料等企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元，核心团队成员社保缴纳地在成都。

　　（4）企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单，研发团队成员社保缴纳地在成都。

　　（5）条件1—4满足其一即可。

　　第三条 加强人才培养能力

　　（一） 鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。

　　政策咨询：市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：61881637。

　　（二） 支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。

1.支持标准

　　给予申报主体500万元支持。

2.申报条件

　　新获批示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科建设的高校。

　　（三） 鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。

1.支持标准

　　对于在校学生赴企业、行业组织实践或企业、行业组织职工赴高校培训的，按每位学生或职工2000元/月的标准，给予每家企业或行业组织年度最高不超过100万元补助。根据专家评分情况，每年优选支持不超过200人次企业、行业组织职工赴高校培训。

2.申报条件

　　集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，其中企业主营业务收入超过2000万。赴企业或行业组织实践的在校学生为本科及以上，截止申报期学生已完成实践且实践不少于3个月。赴高校培训的企业或行业组织职工为全日制本科及以上学历，截止申报期职工已完成培训且培训不少于6个月，并取得由学校校级层面出具的培训结业证书或学位证书，接收职工培训的高校应具有“集成电路科学与工程”一级学科。

　　第二章 集成电路设计业政策

　　第四条 推动设计能力提升

　　（一） 对从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。

1.支持标准

　　按研发费用20%给予最高不超过500万元补助（研发费用包括社保缴纳地在成都的研发人员用工成本、研发工具购买费用和知识产权采购费用，且研发人员用工成本占总研发费用比例不高于50%）。

2.申报条件

　　从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业。

　　（二）对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

1.支持标准

　　按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

2.申报条件

　　购买通用型IP核、EDA工具、测试设备直接用于本公司芯片产品研发并进行流片验证的集成电路设计企业（对于购买后转租第三方、委托或联合其它公司开发IP核等情形不予支持）。

　　（三）对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

1.支持标准

　　对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助，流片费用主要包括首轮工程批光罩费和同次晶圆费用（单个产品晶圆不超过25片），重点支持方向根据产业发展情况确定；对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

2.申报条件

　　完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，使用多项目晶圆流片进行研发的集成电路设计企业或高校科研院所。

　　第三章 集成电路制造业政策

　　第五条 加强重大项目招引

　　对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

1.支持标准

　　（1）对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。其中，财政资金支持由市区两级按照1：9比例共同承担。具体由有关区（市）县组织申报、考核、兑付，在项目投资完成且区（市）县资金全部兑付后，按年度向市级部门申请拨付市级分担资金。根据专家评分情况，每年优选支持不超过10个项目（仅支持已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理的项目）。市经信局、市财政局对各区（市）县上报的上一年度项目审核后，按市级财政资金管理有关规定，将市级分担资金拨付至各区（市）县。

　　（2）对特别重大的项目（固定资产投资额50亿元以上），按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面给予支持，各区（市）县按重大产业化项目有关规定实施。

　　（3）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受本条政策。

　　（4）集成电路存量企业增资项目按照上述执行。

2.申报条件

　　总投资5亿元（含）以上的集成电路晶圆制造、封测、装备、材料类的重大项目，并已形成实物工作量。项目需有良好的技术产品、工艺水平和市场前景等。

　　第六条 提升产业协同水平

　　强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

1.支持标准

　　对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持；对封装测试产线为设计企业提供封装测试服务的，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

2.申报条件

　　晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务且完成出货；封装测试产线为设计企业提供封装测试服务且完成出货。

　　第四章 完善产业生态环境政策

　　第七条 提升产业服务能力

　　（一） 支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

1.支持标准

　　支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助；对为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

2.申报条件

　　上一年度有新增固定资产投资的集成电路公共服务平台；为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台。

　　（二） 支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过200万元补助。

1.支持标准

　　按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助，对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。

2.申报条件

　　集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，且在行业内产生重大影响，参与人员覆盖广。

　　第八条 鼓励实施“投补结合”

　　推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。

　　五、其余事项

　　（一） 本政策适用于具有独立法人资格的从事集成电路产业相关服务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织、产业基金），以及符合条件的高校、科研院所及有关人才。

　　（二） 本实施细则所述“申报材料”是指申报政策支持所需提供的基本材料，申报时政策主管部门可在申报通知中要求提供其他必要的申报材料。上述涉及申报材料如为复印件均须加盖申报单位（企业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用。项目申报时间以具体申报通知为准，由各区（市）县组织当地申报单位（企业）申报，区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件。

　　（三） 在国家、省、市相关政策有重大调整时，根据实际情况调整本政策。除多渠道筹资项目外，市级各专项资金对同一项目原则上不重复支持。同一项目申报了中央、省补助资金或申报了多项市级专项资金的，应当在专项资金申报材料中说明已获得或正在申报的补助资金情况。

　　（四） 政策第一条中高级管理人才和研发人才奖励和第二条核心团队、研发团队奖励，奖励对象为人才个人，所在单位仅是代为申报、代为领取的主体。所在单位收到奖励资金后，应及时告知获得奖励的申报人，并按程序发放给获得奖励的申报人，所在单位不得截留、克扣、挪用奖励资金。单个年度内，享受第二条政策支持的团队成员不得重复申报享受第一条中高级管理人才和研发人才奖励。

　　（五） 本实施细则认定的金额不含增值税（进项税），为防止财政奖补资金碎片化，除政策第一条外，认定补助（奖励）资金低于10万元的项目，不纳入支持范围。

　　（六） 本实施细则自公布之日起执行，有效期与《成都市经济和信息化局等7部门关于印发〈成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策〉的通知》（成经信发〔2023〕4号）一致。

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