根据2024年《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》第二批项目申报内容整理，盘点第二批申报时间流程和奖补补助类别等内容，详情如下，需要咨询申报的可以免费咨询渔渔为您解答指导！

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  一、项目类别

  二、成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展支持时间范围

  本次申报支持的项目完成时间应在2024年1月1日至2025年3月31日内。

  三、成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展申报受理时间

  2025年1月2日9:00 — 2025年3月31日17:00。为提高审核兑现效率，本次申报将实行即时分批审核。

  四、成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展申报流程

  （一）“易申快享”线上申报流程

  1、登录账号。已注册“高新通”账号的企业，可登录成都高新区官网，点击右侧“高新通”或直接登录12345亲清在线企业服务平台（高新通）进入“政策通”页面，点击下方“申报入口”进行申报；未注册账号的企业，须先完成“个人账号注册”及“绑定企业”相关操作（可通过点击“高新通”网页右侧“智能客服”，输入“个人账号注册”或“绑定企业”查询相关操作指南）。系统将于2025年1月2日9:00正式开放。

  2、查找政策。可直接登录“高新通”进入“政策通”页面，点击下方“申报入口”或“查看更多”，在政策申报模块下点击“2024年关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（第二批）”，查找拟申报的政策事项，点击“立即申报”。

  3、填报资料。按要求填写“基本信息”中各项数据，点击“下一步”；按要求下载附件模板，并填报、上传相关附件资料。资料填报后，可在“账号中心→政策通→申请政策记录”里查看或修改被驳回的资料。

  4、等待审核结果及资金拨付结果。请企业留意手机短信，政策审核情况及资金拨付情况将以短信形式告知（整体流程：资料初审→资料复审→资格审查→名单确认→收据填报→资金拨付）。

  5、公示通过后，填写收据信息，并按照要求打印盖章后上传，等待部门审核

  6、收据审核通过后，等待部门拨款，完成申报。

  （二）“免申即享”事项申报流程

  1、请企业留意手机短信提示，“免申即享”相关通知事项将通过手机短信形式告知。

  2、于手机短信收到后两天内登录12345亲清在线企业服务平台（高新通），找到“申报入口”点击更多，在政策申报模块下点击“2024年关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（第二批）”，查找免申报的政策事项，点击事项右侧的“提交收据”。

  3、提交收据。点击对应事项右侧“编辑”按钮，下载承诺书和收据模板，并在规定时间内填报、上传承诺书和收据。

  4、等待审核结果。请企业留意手机短信，政策审核情况及资金拨付情况将以短信形式告知，如“审核驳回”，请企业登录“高新通”，进入网页右上角“账号中心→政策通→申报政策记录”，点击“编辑”，根据部门审核意见及时修改完善后再次提交审核。（整体流程：收据填报→拨付）。

  5、等待资金拨付结果。请企业留意手机短信提示，资金拨付结果将通过手机短信形式告知。如“资金拨付失败”，若有疑问请咨询“申报指南”中“申报咨询电话”。如“资金拨付成功”，则此次申报流程结束。

  成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策

  为全面贯彻落实国家、  四川省和成都市关于促进集成电路产业高质量发展的决策部署,  抢抓集成 电路产业发展重大 历史机遇,  充分发挥链主带动作用 ,   围绕产业链供应链,  构 建安全稳定、  完整可控的集成 电路产业生态体系 ,  打造中 国 集成电路产业第四极,  结合实际 ,  特制定本政策。

  一、适用范围

  本政策适用于登记注册、税收关系在成都高新区,  具有 独立法人资格,  从事集成电路设计、  制造、 封测 、设备  ( 零 部件 )、材料的研发制造应用 、专业园区管理服务等业务的企 事业单位及机构 (行业协会、  民非组织 ),  以及符合条件的成 都市内高校、  科研院所。  其中 ,   第  (五 ) ( 六 ) ( 七 ) (十四 ) 条的适用 范围拓宽至登记注册、 税收关系在成都市其他区( 市 )县与成都高新区合作共建的园区 ( 以 下简称合作园区 ) 内 ,  从事集成电路设备 (零部件 )、材料研发制造,  服务于成 都高新区链主企业的配套企业。

  二、集成电路设计政策

  ( 一 )  支持企业加大研发投入。

  支持方向一:  对 IC ( 集成电路 )  设计企业通过国家级公 共服务平台租用 EDA ( 电子设计 自 动化 )  工具,  按照租赁费 用 的 50%给予最高  100 万元补贴。

  支持方向二:  对设计企业使用 多项 目 晶圆  ( MPW )  进行 集成电路产品研发流片的 ,按照流片费用 的 70%给予最高 500 万元补贴。

  支持方向三:对 IC 设计企业开展处理器芯片、通信芯片、 感知芯片 、功率半导体、 存储器芯片 、显示驱动芯片等全掩  膜 ( Full Mask ) 首轮工程产品流片的 ,  按照流片费用的 50%  给予最高 3000 万元补贴。

  (二 )  支持企业加强生态合作。

  支持方向一:  对 IC 设计企业围绕产业生态合作,  与晶圆 代工厂首次签署流片合作协议 (一年及以上 ),  且流片量不低

  于12000 片/   24000 片/年的 ,  分别给予 500 万元、 800  万

  元奖励。

  支持方向二:  对 IC 设计企业围绕产业生态合作,  向晶圆 代工厂导入产品 ,  且企业流片量不低于  6000  片/年的 ,  按照 新产品流片  ( NTO )  费用  ( 含光罩及不超过 200  片晶圆 )  的 70%给予最高 3000 万元补贴。

  支持方向三:  对 IC 设计企业围绕产业生态合作,  在晶圆 代工厂进行生产流片 (不含工程批 ) 的 ,  按照流片费用 的 5%

  给予每年最高500 万元补贴。 对年出货晶 圆数量大于 6 万片 的 ,  按  "一事一议"  原则给予支持。

  支持方向四:  对 IC 设计企业与封装、 测试厂及平台合作 开展封装测试的 ,  按照封测费用较上一年度费用 增量的  15% 给予最高 100 万元补贴。

  三、晶圆制造、 封装测试政策

  ( 三 )  支持企业加大项 目投入。

  对新引进的集成电路晶圆制造、 封测项目以及企业新建或实施技术升级改造的产线,  且上一年固定资产投资超 1000 万元的 ,按照上一年固定资产实际投资额的 8%给予最高 2000 万元补贴,  单个项 目 最高不超过 4000 万元。 对特别 重大的项 目 ,  按  "一事一议"  原则给予支持。

  ( 四 )  支持企业提升制造、  封测服务能力。

  支持方向一:  鼓励晶 圆制造企业开放产能 ,  为行业企业 提供代工流片服务,  按照代工费用的  5%给予最高  1  亿元补

  支持方向二:  对 已量产的封测企业为行业企业提供先进 封装及高可靠性封装测试服务的 ,  按照 封装测试费用增量的 5%给予最高 500 万元补贴; 对新投产的先进封装及高可靠性 封装企业 ,  按照封装测试费用增量的  10%给予最高 500 万元 补贴。

  四、设备(零部件 )、材料政策

  ( 五 )加快上下游供应链项 目 落地。

  对成都高新区新备案以及成都高新区协同引进、落地合作园区的设备(零部件 )、材料等配套企业 ,  且上一年固定资 产投资超  500  万元的 ,  按照 上一年固定资产投资额不超过 10%给予最高  1000  万元补贴,  单个项 目 最高不超过 2000  万 元。对特别重大的项 目 ,  按照   "一事一议"  原则给予支持。

  ( 六 )  支持设备、 材料验证应用。

  支持方向一:  鼓励集成电路晶圆制造、  封测链主企业开   展 自 主安全可控设备 (零部件 )、材料验证应用 ,  按照通过验  证并应用 的设备、 零部件、材料产品 , 分别给予每款 20 万元 、 10  万元、 10  万元的一次性奖励 ,  单个企业每年最高不超过  500 万元。 对集成电路设备 (零部件 )、材料企业产品进入国   内外知名企业进行验证的 ,  按照进场验证所产生费用不超过  20%给予每年最高 200 万元补贴。

  支持方向二:  企业成功研制集成电路装备首台 (套 ) (新 材料首批次 )  并实现销售的 ,  按照产品 首次进入市场实际销 售金额不超过 30%给予最高 3000 万元奖励。

  ( 七 ) 支持供应链协同 。

  支持方向一:  对集成电路行业非关联企业之间首次形成 设备 (零部件 )、材料、软件、 循环清洗服务等供应链的 ,  按 照上年实际购销金额的  10%给予最高 500 万元补贴  (供需双 方各  5% );  金额持续增长的 ,  按照上年实际购销金额的  5%

  给予最高 500 万元补贴  (供需双方各 2.5% ),  单个企业每年 最高不超过 1000 万元 ,  合作园区供方减半支持。

  支持方向二:  对新建晶圆制造、  封测产线 ,  采购国内国 际核心原材料,  按照产生物流费用 的 90%给予每年最高 3000 万元补贴 ;  采购其他关键原材料、  零部件 ,  按照产生物流费

  用不超过30%给予每年最高  1000 万元补贴。

  五、产业生态跃升政策

  (八 )加快培育龙头企业及行业隐形冠军。

  支持方向一:对 IC 设计企业年度主营业务收入首次突破 2000 万元、 1 亿元、 5 亿元、 10 亿元、 20 亿元的 ;  对晶圆制 造、 封装测试企业年度主营业务收入首次突破  1  亿元、 5  亿 元、 10  亿元、 20  亿元、 100  亿元的 ;  对设备  ( 零部件 )、材 料企业年度主营业务收入首次突破 2000 万元、 1 亿元、 3 亿 元、 5 亿元、 10 亿元的 ,  按照晋档补差原则分别给予核心团 队 100 万元、 300 万元 、500 万元 、800 万元、 1000 万元一次 性奖励。

  支持方向二:  对通过  "国家鼓励的重点集成 电路设计企 业" 备案的 ,  给予  100 万元一次性奖励。

  支持方向三:  对首次获评国家级制造业单项冠军示范企 业、 产品的集成 电路企业 ,  分别给予  100 万元、 50 万元一次 性奖励 ;  对复审通过的 ,  分别给予  50  万元、 30  万元一次性 奖励。

  支持方向四:  对首次获评国家级专精特新  "小 巨人"、省 级专精特新的集成电路企业 ,  分别给予  50  万元、 30  万元一 次性奖励 ;  对复审通过的 ,  分别给予  30  万元、 10  万元一次 性奖励。

  ( 九 )  支持企业聘用培养关键人才。

  支持方向一:  对  IC  设计企业人力 资源成本支出超过  50 万元以及制造、 封测、 设备 (零部件 )、材料企业人力 资源成 本支出超过 30 万元的高级管理人才和研发人才 ,按照人才使 用效能 ,  分梯度给予企业每人每年最高 50 万元 , 用 于人才绩 效奖励。

  支持方向二:  对企业委托专业机构开展工程师技术能力  提升培训的 ,  按照企业实际支付培训 费用 的 20%给予最高 50 万元的培训补贴。

  ( 十 ) 支持高水平创新平台建设及技术攻关。

  支持方向一:  对新获批的集成电路领域省级制造业创新 中心、 产业创新中心 、技术创新中心 ,  给予最高 1000 万元一 次性奖励。

  支持方向二:  对国家级创新平台及其参与建设的公共服 务平台 ,  为提升服务能力 持续投入的 ,  按照平台设备及软件 购置费用 的 30%给予最高 1000 万元补贴。

  支持方向三:  对牵头承担国家集成 电路领域重大项 目 、 重大技术攻关计划和重点研发计划 的 ,  根据项 目 国拨资金到

  位进度,  按照  1:0.5  比例给予单个项 目总额最高 2000 万元的 配套资金支持。

  ( 十一 )  强化产业金融支持。

  支持方向一:对企业因特定业务使用供应链金融服务的 , 按照实际支付手续费的 50%给予每年最高  100 万元补贴。

  支持方向二:  对企业因特定业务发生承兑汇票贴现的 ,   按照实际支付利息费用 的 50%给予每年最高  100 万元的贴息 补贴。

  ( 十二 )  加快打造专业化园区。

  支持方向一:  对整合区域资源 ,  在专业园 区内建设打造 具有行业显示度的产业展示中心的企业 , 给予最高  1000 万元 的一次性补贴。

  支持方向二:  对国家芯火双创基地在专业园 区内建设公 共服务平台的 ,  给予最高 500 万元的一次性补贴。

  支持方向三:  对产业展示中心 、公共服务平台 的运营单 位,  经评审 ,  分别给予每年最高 300 万元的专项运营补贴。

  ( 十三 )  支持资质认证及市场应用 。

  支持方向一:  对首次通过 IATF16949 、ISO26262 等体系 认证的企业 ,  给予   50  万元 / 个的一次性奖励。  对首次通过 ISO26262 产品功能安全或 AEC-Q 车规级标准认证的芯片产 品 ,  给予   10  万元 /个的一次性奖励。 对材料、 零部件、 装备 企业产品首次通过 SEMI 标准认证的,给予 20 万元/个的一次

  性奖励。单个企业每年最高奖励200 万元。

  支持方向二:  对终端企业采购非关联行业企业芯片或模 组产品 ,且采购金额在 500 万元以上的 ,按照采购金额的  10% 给予最高  100 万元补贴  (供需双方各 5% ),  单个企业每年最 高补贴 200 万元。

  ( 十四 ) 支持产教融合发展。

  支持方向一:  对企业主导与 国际国内 高校、 科研院所共 建集成电路人才实训基地的 ,  按照企业建设投入费用 不超过 20%给予最高 500 万元的一次性补贴。

  支持方向二:  对市 内高校、科研院所将仪器设备等科学 装置开放给集成电路行业企业使用 的 ,  按照服务费用的  20% 给予最高  300 万元奖励 ,  鼓励将以 上奖励资金部分用 于对运 营团队的个人奖补。

  支持方向三:  鼓励集成电路企业及市内高校、  科研院所 开展产业生态合作 ,   围绕材料、设备 ( 零部件 )、IP 、软件等 方向联合研发 自 主可控产品 、技术 ,  对通过晶圆制造、  封测 链主企业验证的 ,按照项 目  自投研发费用的 20%给予最高 500 万元补贴。

  ( 十五 )  支持提升行业影响力。

  对服务集成电路产业,  推动区域产业竞争力及行业影响 力提升的行业组织 ,  给予每年最高  150 万元奖励。

  六、附则

  ( 十六 )  实施细则 。

  成都高新区电子信息产业局可制定相应的实施细则。

  ( 十七 )  解释机关。

  本政策由成都高新区电子信息产业局承担具体解释工

  ( 十八 )  实施期限。

  本政策自 2024 年 7 月  7  日起执行,  有效期  3 年。 ( 十九 ) 其他。

  此前发布的相关文件与本文件不一致的, 以本文件为准。 国家、省、 市另 有规定的从其规定。  本政策与  《成都市经济  和信息化局等 7 部门关于印发成都市加快集成 电路产业高质  量发展的若干政策的通知 》( 成经信发  2023 〕4 号 ) 类似条  款  ( MPW 、首轮工程批流片 ),  经审核认定,  超出市级支持  的部分由成都高新 区给予支持。  合作园区内企业按照支持标  准的  50%给予支持。   同 类文件标准不一致的 ,  按照   "取高不   重复"  的原则执行。   已享受  "一企一策"  相关政策的企业不   再重复享受本政策类似条款。

  以上就是小编将为大家具体讲解的内容，希望会对大家有个帮助！

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