200万！2023年成都市集成电路制造业奖补政策支持标准和申报条件要求汇总

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　　第五条加强重大项目招引

　　对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

1.支持标准

　　（1）对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。其中，财政资金支持由市区两级按照1：9比例共同承担。具体由有关区（市）县组织申报、考核、兑付，在项目投资完成且区（市）县资金全部兑付后，按年度向市级部门申请拨付市级分担资金。根据专家评分情况，每年优选支持不超过10个项目（仅支持已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理的项目）。市经信局、市财政局对各区（市）县上报的上一年度项目审核后，按市级财政资金管理有关规定，将市级分担资金拨付至各区（市）县。

　　（2）对特别重大的项目（固定资产投资额50亿元以上），按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面给予支持，各区（市）县按重大产业化项目有关规定实施。

　　（3）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受本条政策。

　　（4）集成电路存量企业增资项目按照上述执行。

2.申报条件

　　总投资5亿元（含）以上的集成电路晶圆制造、封测、装备、材料类的重大项目，并已形成实物工作量。项目需有良好的技术产品、工艺水平和市场前景等。

　　第六条提升产业协同水平

　　强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

1.支持标准

　　对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持；对封装测试产线为设计企业提供封装测试服务的，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

2.申报条件

　　晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务且完成出货；封装测试产线为设计企业提供封装测试服务且完成出货。

3.申报材料

　　成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；晶圆制造产线提供其为企业代工流片的流片申报汇总表、流片加工合同、银行划款凭证、出货凭证等相关材料复印件；封装测试产线提供其为企业进行封装测试的封装和测试业务统计表、封装和测试业务合同、发票及银行划款凭证、出货凭证等相关材料复印件；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）；税务局出具的企业近三年缴税证明；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、企业资质、信用证明等总共不超过5份）；申报企业提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书。

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