补贴兑现！2024年合肥经开区软件和集成电路产业政策兑现申报时间流程材料及补贴标准

  九类补贴兑现！2024年合肥经开区支持软件和集成电路产业发展若干政策申报指南！小编现将申报条件、流程、材料及时间总结如下，如有疑问可咨询小编！

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  政策依据：《关于印发合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策实施细则的通知》（合经区投促〔2023〕2号）

  一、申报主体

  1.从事软件开发和服务的企业（含基础软件、应用软件、工业软件、嵌入式软件、信息安全软件）。

  2.以集成电路设计、制造、封装测试、装备及零部件、材料、高端验证、工具软件（EDA）、IP为主营业务的企业（含半导体功率器件、MEMS、光电器件、化合物半导体）。

  3.其他实施细则中规定的内容。

  二、申报范围

  本次补助（奖励）相关主体2024年1月1日至12月31日期间发生的相关费用（符合条件的事项）。

  （一）落户奖励。

  1.申报条件：

  （1）集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业（排名前十）、集成电路独角兽企业、准独角兽企业在我区设立总部、区域性总部。

  （2）国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业在我区设立总部、区域性总部。

  2.申报材料：

  （1）由会计师（审计师）事务所出具的上一年度1月1日（或上一年度申报截止日）至申报截止日注册资本金验资报告（内容包括各股东方出资时间及资金明细等)，并提供相关银行付款凭证。

  （2）现场入驻运营的照片（应包含公司整体办公场地情况、公司LOGO、现场人员办公、具备研发测试开发相关的设备及软硬件设施等能证明投入运营的材料）。

  （3）实缴注册资本金必须用于企业在经开区的生产经营活动以及固定资产、研发投入，不得虚假出资或以任何形式抽逃资本金，否则须退还全部奖补资金，并按照同期LPR利率标准支付利息。提供上述事项承诺书。

  （4）符合申报条件的相关证明材料。

  支持方式：

  在我区设立总部、区域性总部的，按投产之前（或实际运营前）实缴注册资本金的5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。

  （二）装修补贴。

  1.申报条件：

  （1）软件和集成电路设计企业租赁区内办公用房，进行装修改造。

  （2）集成电路生产型企业租赁区内厂房，进行洁净厂房装修改造。

  2.申报材料：

  （1）房屋装修消防验收合格证（根据国家规定无须办理消防验收合格证的，需提供情况说明和相关证明材料）；

  （2）房屋装修合同、发票（附：物料清单）、银行付款凭证、园区物业提供的装修验收清单、第三方机构出具的装修工程造价审计报告原件。

  装修内容不含家具、办公用品、电器设备、绿植等软装。

  支持方式：

  （1）对软件和集成电路设计企业租赁办公用房的，根据租赁建筑面积，给予300元/平方米的装修补贴，补贴最高不超过30万元。

  （2）对集成电路生产型企业租赁厂房的，根据租赁建筑面积，百级洁净厂房每平方米补助1500元；千级洁净厂房每平方米补助1000元；万级洁净厂房每平方米补助500元。补贴最高不超过200万元。

  （3）上述补贴以“先装修后补贴”形式兑现。

  （三）租金补贴。

  1.申报条件：

  （1）软件和集成电路设计企业租赁区内办公用房。

  （2）集成电路生产型企业租赁区内厂房。

  2.申报材料：

  房屋租赁合同、发票、银行付款凭证。

  支持方式：

  （1）对软件和集成电路设计企业租赁办公用房的，补贴建筑面积最高不超过1000平方米，补贴单价最高不超过30元/平方米/月，按照“先交后补”的形式，前3年租金补贴100%，后2年租金补贴50%。

  （2）对集成电路生产型企业租赁厂房的，补贴建筑面积最高不超过2000平方米，补贴单价最高不超过15元/平方米/月，按照“先交后补”的形式，前3年租金补贴100%，后2年租金补贴50%。

  （四）上台阶奖励。

  1.申报条件：

  年主营收入首次突破1000万元、3000万元、8000万元的软件和集成电路设计企业。

  2.申报材料：

  经审计的年度企业财务审计报告。

  3.支持方式：

  （1）软件和集成电路设计企业年主营收入首次突破1000万元、3000万元、8000万元的，分别给予企业核心团队10万元、30万元、80万元的一次性奖励。企业每上一个台阶奖励一次，同一企业若满足多项条件，按照“从高不重复”原则支持。

  （2）奖励资金拨付给企业，由企业支付给核心团队。

  （五）研发补贴。

  1.申报条件：

  （1）年营业收入500万元及以上且年研发投入占年营业收入比例达到15%及以上的软件企业。

  （2）集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片；

  （3）集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。

  2.申报材料：

  对于软件企业研发补贴应提供

  （1）软件企业研发投入，以税务加计扣除备案的数据为准，并提供相应材料；

  （2）软件企业营业收入，是指软件企业主营业务年度销售额，以经审计的年度企业财务审计报告为准。

  对于集成电路设计企业流片应提供

  （1）流片补贴申报明细表（见附件4）；

  （2）MPW、Full Mask情况说明，介绍产品主要功能及用途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等；

  （3）与晶圆代工厂直接签订流片合同，或通过相关国家“芯火”双创基地委托代理流片，或通过晶圆代工厂指定代理机构流片的，提供合同、银行付款凭证、增值税发票等相关材料；其中与境外晶圆代工厂（或境外代理公司）签订流片合同的，须提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单（未报关的提供芯片销售合同等佐证材料）及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料；

  （4）其它形式的流片（非上述（3）规定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐证资料外，还需提供代理中介公司至晶圆代工厂交易的全过程合同、银行付款凭证、增值税发票等相关资料。

  3.支持方式：

  （1）对年营业收入500万元及以上且年研发投入占年营业收入比例达到15%及以上的软件企业，按照不超过企业年研发投入的10%给予最高50万元研发补贴。

  （2）经认定，多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用30%给予补助；

  （3）经认定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用30%给予补助；

  （4）每家集成电路设计企业年度补助总额最高不超过200万元。

  （六）车规级认证补贴。

  1.申报条件：

  区内集成电路设计及模组企业，通过具有国家级资质的第三方平台车规级认证。

  2.申报材料：

  （1）车规级认证证明材料；

  （2）出具该认证材料的第三方平台资质证明材料；

  （3）企业开展车规级认证的合同、发票、银行付款凭证等证明材料。

  3.支持方式：

  给予实际认证费用50%的补贴，每年补贴总额不超过50万元。

  （七）股权融资奖励。

  1.申报条件：

  上一自然年度，获得各类基金投资的软件和集成电路企业。

  2.申报材料：

  （1）上一自然年度，获得各类基金投资的软件和集成电路企业的总体进展情况，投资金额及主要用途，培育计划，基金退出计划等。

  （2）投资合同及到账金额证明（包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等)。

  3.支持方式：

  按照实际投资额（扣除区属国有资金投资部分）的10%给予最高不超过50万元的一次性股权融资奖励。

  （八）自贸试验区试点政策。

  支持软件和集成电路企业及项目纳入自贸试验区集成电路产业制度创新体系，纳入创新项目库。支持符合条件的软件和集成电路企业纳入自贸试验区已实施的试点，享受试点政策。

  （九）支持产业人才培育和引进。

  对被认定为软件和集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。该条款按照我市、区现行人才政策有关条款执行。我区将配备人才服务专员。

  三、申报时间

  2025年3月19日—4月18日。逾期未申报，视为自动放弃，不再受理。

  四、申报方式

  申报主体需将纸质材料（加盖公章）一份装订成册，报送至合肥经开区投资促进局。同时，请申报主体将申报材料盖章扫描件（PDF格式）发送至邮箱，逾期不予受理。

  申报截止后，我局将在5个工作日内完成资料完整性及初步符合性核实，请申报主体及时关注初审意见并在3个工作日内完善申报材料，逾期不受理。

  五、申报要求

  1.申请企业按照《若干政策》、《实施细则》和申报通知要求，及时提交真实、完整的申报材料，并关注初审意见，及时完善申报材料。按照申报明细表中的发票排列顺序依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。所有提供扫描件、复印件的材料均需提供原件备查。

  2.申请企业原则上须有6名以上（含6名）员工在合肥缴纳社会保险，提供员工缴纳社会保险证明材料。

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